תיאור
16KB -40℃~+85℃ 2.6V~3.6V ARM Cortex-M3 1@x16bit 1@x9ch/12bit 1 4KB 1 1 4 מתנד פנימי כלול 72MHz 4MHz~32MHz 1 15 TSSOPMss/20s ) ROHS
| מפרטים: | |
| תְכוּנָה | ערך |
| קטגוריה | מעבדים ובקרים משובצים/יחידות מיקרו-בקר (MCUs/MPUs/SOCs) |
| טופס מידע | GigaDevice Semicon Beijing GD32F130F4P6TR |
| RoHS | |
| תוכנית גודל FLASH | 16KB |
| טווח טמפרטורות הפעלה | -40℃~+85℃ |
| טווח מתח אספקה | 2.6V~3.6V |
| ליבת מעבד | ARM Cortex-M3 |
| ציוד היקפי / פונקציות / ערימות פרוטוקול | חיישן טמפרטורה בשבב;DMA;WDT;LIN(רשת חיבור מקומית);PWM;מחלק;IrDA;מכפיל;שעון זמן אמת |
| (E)PWM (יחידות/ערוצים/סיביות) | 1@x16bit |
| USB (H/D/OTG) | - |
| ADC (יחידות/ערוצים/סיביות) | 1@x9ch/12bit |
| DAC (יחידות/ערוצים/סיביות) | - |
| מספר I2C | 1 |
| גודל זיכרון RAM | 4KB |
| מספר U(S)ART | 1 |
| מספר CMP | - |
| מספר טיימר 32Bit | 1 |
| מספר טיימר 16Bit | 4 |
| מספר טיימר 8Bit | - |
| מתנד פנימי | מתנד פנימי כלול |
| תדירות מקסימלית | 72 מגה-הרץ |
| מספר CAN | - |
| צלצול תדר שעון חיצוני | 4MHz~32MHz |
| (Q) מספר SPI | 1 |
| מספר יציאות GPIO | 15 |
| EEPROM/גודל FLASH נתונים | - |